据外媒报道，近些年来芯片制程的进化速度简直超出想象，在三星推出10nm制程后，台积电也不甘示弱。消息显示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型产品就将正式下线（即完成设计的最后步骤，送交制造）。而这款芯片的大规模量产将于2018年年初开始，未来将会成为iPhone和iPad背后的超级大脑（A12芯片）。
除了苹果，未来高通、赛灵思和英伟达也将成为台积电的大客户。据悉，未来使用台积电7nm芯片技术的厂商将达到20家。
如今，iPhone 7上使用的A10芯片采用了台积电的16nm FinFET制程，而上一代A9和A9X芯片用的也是这一制程。
于2017年9月发布的新款iPhone或将配备最新的10nm制程。
芯片制程的进步让芯片的体积和功耗都得以缩小，散热能力也会大大增强，对移动设备性能的提升非常关键。
此外，有关更先进的7nm芯片的详情或将在本月15日的台积电投资者大会上公布。
